半导体超纯水解决方案

简要说明/Brief description

半导体超纯水解决方案

设备外观：一体化/工业超纯水站

处理规模：0-500m³/h

产水水质：18MΩ·cm、18.2MΩ·cm、18.25MΩ·cm

设备简介：半导体超纯水设备是一种用于生产高纯度超纯水的系统，广泛应用于半导体制造、电子元件生产等领域。通过多级纯化工艺，如预处理、反渗透、电去离子（EDI）、抛光混床等，去除水中的杂质，确保水质达到半导体生产所需的高纯度标准。这种设备具有高自动化程度、低能耗、无需酸碱再生、环保等优点，能够连续稳定地提供电阻率≥18 MΩ·cm的超纯水。其核心工艺包括反渗透、EDI和紫外线杀菌等，确保水质的稳定性和可靠性。

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半导体超纯水设备应用

在芯片制造中，超纯水主要用于晶圆清洗、化学试剂配制、蚀刻与光刻工艺以及镀膜等环节。它凭借极高的纯度和低杂质含量，能够有效去除晶圆表面的微粒、有机物和金属离子，确保晶圆表面的清洁度，同时作为溶剂配制高精度的化学试剂，避免杂质干扰化学反应。此外，超纯水还用于控制蚀刻和光刻过程中的化学反应速度和均匀性，以及辅助镀膜工艺，确保芯片制造的高精度和高质量，是芯片生产中不可或缺的关键材料。

: 颗粒物

悬浮在水中的颗粒，例如灰尘、污垢等固体污染物，会导致半导体制造中的缺陷和产量损失

: 金属离子

例如重金属（铜、铅、汞）、碱金属（钠、钾）和过渡金属（铁、镍）等，这些离子会污染晶圆表面，在沉积过程中引入杂质，或引起不良的化学反应

: 有机物

碳氢化合物、油、溶剂和表面活性剂，它们可能沉积在产品表面上，阻碍粘附，影响光刻胶的性能，从而导致缺陷

: 微生物

包括细菌、真菌和孢子，它们可能导致生物膜形成和微生物腐蚀，对半导体制造构成重大威胁

半导体超纯水处理工艺

反渗透膜处理法: 以压力差为推动力，利用半透膜的选择透过性，让水分子在压力作用下透过膜层，而溶液中的盐分、胶体、有机物、细菌、病毒等杂质则被截留在膜的另一侧，从而实现溶液的分离和提纯，使出水质量达到较高的纯度标准，有助于提高芯片的质量控制和成品率，同时，低运行成本的特点符合半导体行业对环境可持续性的追求。

深度电除盐法: 通过电场作用和离子交换膜的选择透过性，使水中的离子在电场力的作用下发生迁移，从而实现离子的分离和提纯。可高效去除水中溶解性盐分，使其达到及其微量的程度，有助于保障半导体产品的性能和质量。同时可实现离子交换树脂的连续再生，无需使用酸碱等化学药剂，降低了运行成本。

树脂交换法: 树脂交换法是通过离子交换技术，深度去除水中的微量离子，包括阳离子（如钙、镁、钠、钾等）和阴离子（如氯离子、硫酸根离子等），进一步提升水的纯度。在半导体行业中，树脂交换法能够确保水质达到超高纯度，满足芯片制造过程中清洗、蚀刻、掺杂等关键环节对水质的高要求。任何微小的杂质都可能导致半导体性能下降，因此树脂的使用对于保障半导体产品的良率和可靠性至关重要。

终端超滤法: 利用超滤膜的分子筛选作用，终端超滤膜是一种具有特定孔径的半透膜，能够在压力驱动下，允许溶剂（如水分子）及小分子溶质透过，而将粒径大于0.01微米的颗粒物杂质拦截，可进一步提高水质纯度，确保超纯水颗粒数达标，避免在芯片清洗过程中颗粒物附着在芯片表面，有助于提升半导体产品的质量和稳定性。

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